5 月 7 日消息，三星電子宣布其首款采用 3nm GAA 工藝（Gate-All-Around，環(huán)繞式柵極）的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，該芯片有望在未來幾個月內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。三星的合作伙伴，電子設(shè)計自動化公司 Synopsis 透露，他們?yōu)樵撔酒男阅芴嵘峁┝?EDA 工具支持。

據(jù)IT之家了解，流片是整個芯片設(shè)計流程的最后階段，標(biāo)志著最終的設(shè)計文件已被送至晶圓代工廠，用于制作量產(chǎn)所需要的掩膜版。

這顆即將量產(chǎn)的芯片是三星首款用于高端移動設(shè)備的高性能芯片，包含 CPU、GPU 和多個來自 Synopsis 的 IP 模塊。此前，三星自 2022 年底以來一直少量生產(chǎn) 3nm 芯片，但那些芯片主要用于加密貨幣挖礦，相對簡單。而此次量產(chǎn)的芯片則代表了三星 Foundry 在高性能移動芯片領(lǐng)域的重大突破，有望搭載于即將發(fā)布的 Galaxy Watch 7 或 Galaxy S25 系列手機(jī)上。

據(jù)報道，三星采用了 Synopsys 提供的基于 AI 的 EDA 軟件 Synopsys.ai，對芯片設(shè)計進(jìn)行了微調(diào)，提升了性能并最大限度地提高了良品率。三星工程師還使用了 Synopsys Fusion Compiler 工具來優(yōu)化功耗、性能和芯片面積 (PPA)。如果這些說法屬實，那么三星下一代高端移動芯片可能會有顯著的改進(jìn)。

目前尚不清楚該芯片具體采用的是三星 Foundry 的第一代 (SF3E) 還是第二代 (SF3) 3nm GAA 工藝。考慮到智能手機(jī)芯片的復(fù)雜性，推測很可能是采用更適合復(fù)雜芯片的第二代工藝。

三星系統(tǒng) LSI 部門副總裁 Kijoon Hong 表示：“我們與 Synopsis 的長期合作一直引領(lǐng)著 SoC 設(shè)計的前沿。此次合作成功實現(xiàn)了最先進(jìn)的移動 CPU 內(nèi)核和 SoC 設(shè)計的最高性能、功耗和面積優(yōu)化，這是一個了不起的里程碑。我們不僅證明了 AI 驅(qū)動的解決方案可以幫助我們在最先進(jìn)的 GAA 工藝技術(shù)上實現(xiàn) PPA 目標(biāo)，而且通過此次合作，我們還建立了一個超高生產(chǎn)力的設(shè)計系統(tǒng)，并持續(xù)取得令人印象深刻的成果。”

三星和 Synopsis 宣稱，后者的設(shè)計自動化工具幫助將該芯片的時鐘頻率提高了 300MHz，同時將功耗降低了 10%。工程師們通過設(shè)計分區(qū)優(yōu)化、多源時鐘樹綜合 (MSCTS)、智能布線優(yōu)化以及簡化的層次結(jié)構(gòu)方法實現(xiàn)了這些改進(jìn)。Synopsys Fusion Compiler 使得這些任務(wù)的完成速度大大加快，節(jié)省了數(shù)周的手動設(shè)計工作。

過去，三星 Foundry 生產(chǎn)的芯片在持續(xù)高負(fù)載的情況下往往會出現(xiàn)功耗偏高和性能下降的問題。三星的 GAA 設(shè)計有望解決這些問題，但目前還沒有其他芯片廠商將其用于智能手機(jī)處理器和其他高性能芯片，這款首款 3nm Exynos 芯片的量產(chǎn)將是檢驗其能否真正解決這些問題的重要一步。